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探讨电镀厂家降低锡工艺成本的方法

2020-04-18 09:55:20

在印制电路板制程中,有采取图形电镀铜/锡,碱性蚀刻的办法形成线路图形;锡层仅仅是作为碱性蚀刻的保护层,在蚀刻形成线路后,用硝酸退锡剂将其处理,从镀锡工艺的加工参数方面进行着手,结合碱蚀工序的加工特点,结合产品的设计特点,分析锡层合理厚度,其次,从电镀锡工艺的物料使用方面分析是采用锡球还是锡棒,哪种成本更合理,操作更简便,产品质量更有保障。


电镀厂家试验具体方案:


一,选择使用厚度是 175微米的基铜板材开展降低锡层厚度的试验。

二,对产品特性进行选取。在所有订单当中,线宽间距是厚度 175 微米基铜条件之下的小产品,具体的工号为T34380。实际数量选择五块坯板,具体的尺寸为 533mm ×406mm。

三,在试验过程中,选择使用钻孔程序、胶片资料以及叠板数等等,都属于正常的产品。

四,开展试验的过程中,需要严格遵循正常产品的加工流程,下料环节优先,随后是钻孔、去毛刺 沉铜、浮石刷片,在此基础上要进行图转覆膜与图形电镀的操作,后去膜碱蚀退锡并展开检验工作。

五,设定试验板。首先,加工电镀三线,镀铜的具体时间应控制在 66分钟,而电流的密度是每平方分米 2.2安。 

电镀厂家

本文网址:/news/526.html

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